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濺射（sputtering）是PVD薄膜制備技術(shù)的一種，主要分為四大類：直流濺射、交流濺射、反應(yīng)濺射和磁控濺射。

  PVD薄膜制備技術(shù):濺射

原理如圖：


原理：用帶電粒子轟擊靶材，加速的離子轟擊固體表面時(shí)，發(fā)生表面原子碰撞并發(fā)生能量和動(dòng)量的轉(zhuǎn)移，使靶材原子從表面逸出并淀積在襯底材料上的過程。以荷能粒子(常用氣體正離子)轟擊某種材料的靶面，而使靶材表面的原子或分子從中逸出的現(xiàn)象，同時(shí)由于濺射過程含有動(dòng)量的轉(zhuǎn)換，所以濺射出的粒子是有方向性的。
用途：利用它可使他種基體材料表面獲得金屬、合金或電介質(zhì)薄膜。適用于制造薄膜集成電路、片式引線器件和半導(dǎo)體器件等用。
方法：濺射薄膜通常是在惰性氣體(如氬)的等離子體中制取。
特點(diǎn)：采用濺射工藝具有基體溫度低，薄膜質(zhì)純，組織均勻密實(shí)，牢固性和重現(xiàn)性好等優(yōu)點(diǎn)。